WLPシリーズ
貴方の現在の位置:製品展示

WLPシリーズ

カテゴリ説明:

ウエハーレベルパッケージ(WLP,Wafer Level Package)の一般的な定義は、大多数或いは全てのパッケージ及び検査を直接ウエハー上にて行うことであり、その後にダイシング(singulation)を行いチップが生産されます。また、ウエハーレベルパッケージにおいてはRDL(再配線層)、bumping(バンプ)、copper pillar(銅ピラー)、TSV(タブ区切り)等の技術がキーポイントとなります。
華天(昆山)公司はウエハーレベルパッケージの面で豊富な経験を有しています。特にTSVにおいては先進的且つ熟練した技術を有しており、世界範囲においてもTSV製品の量産化を初めて実現した企業です。華天(昆山)はユーザーのために設計、代理製造、検査を一体としたターンキーサービスを提供しています。
我々のウエハーレベルパッケージには以下のようなアドバンテージがあります。
1.低コスト
2.高い良品率
3.高い信頼性
4.高性能
5.高いチップ面積利用率

WLPシリーズ